(资料图)
1、 《微电子技术用贵金属浆料规范(GB/T 17472-2008)》与原标准相比。
2、主要有如下变动：将原标准适用范围由厚膜微电子技术用贵金属浆料扩大至烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料；将原标准中贵金属浆料分类改为：烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料；将原定义的浆料方阻、浆料附着力、浆料分辨率、浆料可焊性、浆料耐焊性分别改为方阻、附着力、分辨率、可焊性、耐焊性。
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